金譽半導體是全球領先的功率半導體產品設計、研發與供應商，產品涵蓋Power MOSFET（功率MOSFET）、IGBT、IPM（智能功率模塊）及功率IC等。公司憑借分立器件與集成電路工藝技術的深度融合、創新的產品設計能力以及先進的封裝技術，為客戶提供高性能的功率管理解決方案。

應用領域

金譽半導體的產品廣泛應用于以下行業：

• 汽車電子（如電驅系統、車載充電）

• 新能源（光伏逆變、儲能系統）

• 工業控制（電機驅動、工業電源）

• 電源管理（快充、服務器電源）

• 家電與照明（智能家居、LED驅動）

• 安防與網絡通信（5G基站、數據中心）

• 消費電子（智能手機、筆記本電腦）

核心優勢

??工藝與設計協同優化——提升能效與可靠性
??先進封裝技術——增強散熱與功率密度
??全場景應用覆蓋——滿足多樣化市場需求

金譽半導體致力于推動功率電子技術的創新發展，助力全球客戶實現更高效、更智能的能源管理。